厦门：集美机电工业完成规划设计
admin
2003-08-10
来源：
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总占地面积31．37平方公里的集美机电工业区规划方案，近日已由厦门市城市规划设计研究院设计完成。 厦门市集美机电工业区规划结构为“一带两片”，“一带”指的是集美区
总占地面积31．37平方公里的集美机电工业区规划方案，近日已由厦门市城市规划设计研究院设计完成。
厦门市集美机电工业区规划结构为“一带两片”，“一带”指的是集美区灌口镇与后溪镇之间的农田、果林等生态绿化地带，“两片”即以发展机电工业园区和配套居住区为主的灌口片与发展轻型工业区、高科技工业区并配套相应居住用地的后溪片。
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